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VZMORE 预热 AX9 Max 等迷你电脑:双 2.5G 网口,AMD Ryzen AI 9 HX 470 芯片_我的网站

天眼

一 |      8 月 26 日消息,科技媒体 techpowerup 昨日(8 月 25 日)发布博文,报道称德国品牌 VZMORE 官宣参加 2026 柏林国际消费电子展(IFA 2026),将展示 AX9 Max、iX9 Max、iX9 Ultra 和 AX9 Ultra 四款迷你电脑。在 AMD 平台方面,AX9 Max 搭载 AMD Ryzen AI 9 HX 470 处理器,配备 Radeon 890M 显卡和专用 Ryzen AI NPU,算力最高达 55 TOPS,端口方面配备 2 个 2.5G 网口。

二 | 附上相关图片如下:AX9 Ultra 搭载 AMD Ryzen AI Max 388 和 Radeon 8060S 显卡。结合 V-Boost Max 后,该机支持最高 120 W 性能调校,面向高端内容创作、本地人工智能和 AAA 级游戏。在英特尔平台方面,iX9 Max 搭载 Intel Core Ultra 9 185H  英特尔酷睿 Ultra 9 185H 和 Intel Arc 显卡,面向内容创作与多屏工作流。

三 |      8 月 26 日消息,据路透社报道,三位知情人士透露,人工智能初创公司月之暗面正与微软、亚马逊以及 Alphabet 旗下的谷歌洽谈营收分成协议。iX9 Ultra 搭载下一代英特尔酷睿 Ultra X9 378H,集成 Intel Arc B390 显卡,并配备算力最高达 50 TOPS 的 NPU,用于更复杂的人工智能与图形任务。

四 | 该协议将允许这几家美国云计算巨头托管其旗舰模型 Kimi K3。全系产品采用 VZMORE 自研的 V-Cooling 散热架构,该架构针对迷你电脑长时间运行后难以维持稳定性能的问题,整合大面积 VC 均热板、高密度散热鳍片、360 度底部进风、垂直气流和智能温控,形成完整散热路径,帮助扩散并排出热量。根据 VZMORE 内部测试,与传统双热管散热方案相比,V-Cooling 的热扩散面积增加 40%,热传递效率提高 50%。若达成合作,这将成为中国人工智能公司与美国主流云计算企业之间首个重大的营收分成合作。知情人士透露,月之暗面正寻求在微软 Azure、亚马逊云科技 AWS 及谷歌云上,针对 K3 模型相关服务抽取 30% 的营收分成。

五 | 4 款产品计划于 2026 年 10 月中旬在全球市场上市。

六 | 这一分成比例与该公司向使用其开放权重模型的主要客户所开出的条款相一致。

七 | 消息人士补充称,相关讨论目前仍处于早期阶段,最终能否达成合作尚存变数。月之暗面尚未对潜在交易的置评请求作出回应;微软、谷歌和 AWS 均拒绝发表评论。其中一位知情人士透露,月之暗面与美国云计算巨头之间的核心未决分歧,主要集中在营收分成机制、数据访问权限,以及 Token 消耗量审计等方面。据此前报道,今年 7 月,中软国际曾宣布与月之暗面达成营收分成协议,但并未披露具体的分成比例。相关阅读:。

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